LG G7 ThinQ Siap Meluncur ke Pasaran

[caption id="attachment_1988" align="aligncenter" width="800"]LG G7 ThinQ LG dikabarkan sedang bersiap-siap meluncurkan smartphone LG G7 ThinQ. FOTO: GIZMOCHINA[/caption]

SURABAYA-SUREPLUS: LG dikabarkan sedang bersiap-siap meluncurkan smartphone andalannya yang terbaru. Seperti yang sudah banyak beredar, perangkat ini bernama LG G7 ThinQ.

Kendati telah banyak bocoran terkait spesifikasi, fitur ponsel, serta gambar dan render, render paling anyar LG G7 ThinQ yang diunggah oleh seorang leaker Evan Blass melalui aku twitternya (@evleaks) memberikan tampilan terbaik dari desain ponsel ini.

Dari bocoran itu pula diketahui bahwa perangkat tersebut memiliki bingkai logam tebal seperti model LG G6. Ponsel ini juga memiliki sudut bulatan di sekitar bingkai ponsel.

Lebih lanjut, render ini juga menegaskan bahwa tampilan ponsel akan menampilkan takik di layar, seperti kebanyakan smartphone unggulan lainnya yang diluncurkan tahun ini.

Di dalam takik terdiri dari sensor khas, sensor kamera menghadap ke depan, dan lubang suara kecil. Smartphone ini diharapkan datang dengan pengaturan kamera belakang ganda dengan dua sensor 16 megapiksel.

Seperti dilaporkan Gizmochina sebelumnya, ponsel ini juga akan datang dengan dukungan perekaman dan pemutaran untuk HDR 10. Ponsel andalan ini diharapkan memiliki layar M + LCD dengan panel yang dikatakan dua kali lebih terang serta warna lebih pekat dibanding G6.

Di bawah kap, LG G7 ThinQ diharapkan akan didukung oleh chipset Qualcomm Snapdragon 845 terbaru dan memiliki hingga RAM 6GB. Ponsel ini diyakini menampilkan tombol fisik tambahan untuk memicu asisten suara AI untuk mengaktifkannya.

Perusahaan Korea Selatan ini telah menjadwalkan acara peluncuran untuk LG G7 ThinQ pada tanggal 2 Mei di New York, diikuti dengan peluncuran domestik di Seoul pada tanggal 3 Maret.(GCC/ZAL)

Editor: Fahrizal Arnaz

Posting Komentar

0 Komentar